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Tel:18790282122減薄精加工研磨. 近年,隨著在手提電話等數位式,移動式小型電器中SiP(System in Package)等電子元件的使用日趨普及,在保持高良率的條件下,針對厚度在100 µm以 解決方案. 近年,隨著在手提電話等數位式,移動式小型電器中SiP(System in Package)等電子元件的使用日趨普及,在保持高良率的條件下,針對厚度在100 µm以下晶片的減薄精加工研磨技術正在日益受到市場的矚目。. 迪思 減薄精加工研磨 研磨 解決方案 DISCO Corporation
查看更多部分的功率元件和Sensor,會因為研磨後的厚度誤差 (單片晶圓內,或是晶圓與晶圓之間的誤差)影響產品特性,而需要高精度的研磨能力。. DFG8640透過加工點規劃佈局的最佳化,及搭載了各種機構而實現了高精度研磨。.DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。 这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。 我们将深入研究 DISCO 制造的主要半导体工艺工 DISCO:一家少被提及的半导体设备巨头
查看更多减薄精加工研削. 近年,随着在移动电话等数字式,移动式小型电器中SiP(System in Package)等电子元件的使用日趋普及,在保持高成品率的条件下,针对厚度在100 µm 1.本公开涉及用于使电子照相法和静电记录法等中使用的静电图像显影的调色剂和双组分显影剂、以及调色剂的生产方法。背景技术: 2.近年来,基于电子照相系统的全色复印机广泛普及,开始应用于印刷市场。 印刷市场要求提供宽范围的介质(纸张类型),同时还要求高速、高图像品质以及通过延长调色剂、调色剂的生产方法和双组分显影剂与流程 X技术网
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